Study of Interfacial Intermetallic Compounds and Brittle Fracture Behavior of Sn-Ag-Cu Solder on Electroless Plated Nicke

무전해 Ni위에 형성된 Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 계면 금속간화합물 변화 및 접합부 취성파괴 거동 연구

  • 유세훈 (한국생산기술연구원 용접접합그룹) ;
  • 김경호 (한국생산기술연구원 용접접합그룹) ;
  • 서원일 (한국생산기술연구원 용접접합그룹) ;
  • 한덕곤 ((주)엠케이켐앤텍 기술연구소) ;
  • 이태호 ((주)엠케이켐앤텍 기술연구소)
  • Published : 2015.11.26

Abstract

무전해 Ni의 Metal turnover (MTO)가 증가함에 따라, Ni과 Sn-Ag-Cu솔더간 계면 금속간화합물층의 두꺼워지고, Ni-Sn-P층에 형성된 Nano void의 수가 많아지게 되어 취성파괴가 증가한다.

Keywords