한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)
- 한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.53-54
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- 2015
전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
Degradation of organic additives and its influences on copper electrodeposition
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최승회
(서울대학교 화학생물공학부) ;
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김명준
(서울대학교 화학생물공학부) ;
- 김광환 (서울대학교 화학생물공학부) ;
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김회철
(서울대학교 화학생물공학부) ;
- 전영근 (서울대학교 화학생물공학부) ;
- 김수길 (중앙대학교 융합공학부) ;
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김재정
(서울대학교 화학생물공학부)
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Choe, Seung-Hoe
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Kim, Myeong-Jun
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- Kim, Gwang-Hwan ;
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Kim, Hoe-Cheol
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- Jeon, Yeong-Geun ;
- Kim, Su-Gil ;
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Kim, Jae-Jeong
- 발행 : 2015.05.07