Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2014.11a
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- Pages.61-74
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- 2014
ECM and CAF Failure on PCBs
PCB의 ECM과 CAF 불량
Abstract
전자제품에서 반도체 부품의 협피치화가 진행됨에 따라 PCB의 회로와 회로 사이의 간격 혹은 Hole과 Hole간의 간격이 줄어듬에 따라 ECM(Electrochemical Migration)과 CAF(Conductive Anodic Filament)의 불량이 증가하게 되었다. 특히 열악한 환경에서 사용되는 Power Supplier나 사용전압이 높아지는 전기 및 수소연료 자동차 분야에선 이들 불량방지에 노력을 기울여야겠다.
Keywords