준 대기압 플라즈마를 이용한 잉크젯 프린팅용 폴리이미드 표면 개질

Polyimide Surface Modifying using Near-Atmospheric Pressure Plasma for Inkjet Printing

본 논문에서는 polymer 기판 위에 direct inkjet patterning을 효율적으로 수행하기 위하여 기판 표면의 chemical bonding과 morphology를 in-line system 적용이 가능한 near atmospheric pressure plasma (N-APP)를 이용 하여 기판을 modifying 시켰다. modified substrate 위에 inkjet printing을 이용하여 metal interconnection을 하였다. 그 결과 기존 기판에서의 line width 보다 얇은 선폭을 획득 하였고 adhesion이 향상 되었다.