한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)
권호 표지

DMAB를 사용한 무전해 Ni-B-W 도금의 특성 연구

Studies on the Characteristics of Electroless Ni-B-W Deposition using Dimethylamine borane

  • 정상일 (한국기계연구원 부설 재료연구소 표면기술연구본부 전기화학연구실) ;
  • 정성희 (한국기계연구원 부설 재료연구소 표면기술연구본부 전기화학연구실) ;
  • 이주열 (한국기계연구원 부설 재료연구소 표면기술연구본부 전기화학연구실) ;
  • 장도연 (한국기계연구원 부설 재료연구소 표면기술연구본부 전기화학연구실) ;
  • 정용수 (한국기계연구원 부설 재료연구소 표면기술연구본부 전기화학연구실)
  • 발행 : 2013.05.30
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초록

본 연구에서는 반도체 검사 장비인 프로브 카드의 핵심 부품인 프로브 니들의 팁 부분의 내마모성을 향상시키기 위하여 무전해 Ni-B-W 합금 도금 실험을 실시하였다. 무전해 Ni-B-W 합금 도금 실험에서 여러 가지 제어인자 중 도금욕의 pH와 온도 그리고 환원제의 농도 등을 변수로 하였다. 도금욕 pH와 온도에 따른 전착속도 및 물성 변화를 관찰하였으며, 환원제 농도 변화에 의한 open circuit potential의 변화를 측정하였다.

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