한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)
권호 표지

무전해 구리 도금액을 이용한 무촉매 구리 도금층 형성에 관한 연구

A study of fabricating catalyst free copper plating layer using electroless copper plating solution

  • 허진영 (한국생산기술연구원 열.표면기술센터) ;
  • 이홍기 (한국생산기술연구원 열.표면기술센터) ;
  • 임영생 (한국생산기술연구원 열.표면기술센터)
  • 발행 : 2013.05.30
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초록

본 연구는 비전도성 소재 상에 무전해 동도금(Electroless Copper)시 수행되는 씨앗층이나 촉매공정 없이 직접 구리 석출물을 얻는 방법 중 하나에 관한 연구이다. 실리콘 웨이퍼상에 확산방지를 위한 Ta 금속확산방지(Metal barrier)막층 형성 후 무전해 동도금에 침지 후 최소한의 전류를 인가한 결과 균일한 구리피막을 얻을 수 있었으며, 표면 및 단면 조직 분석결과 이를 확인할 수 있었다.

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