한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)
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ENIG 공정 Au 대체 Ni-P/Ag Electroless 공정 연구

  • 발행 : 2013.05.30
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초록

기존 PCB의 Surface treatment 방식으로 널리 행하고 있는 ENIG 공정은 고가의 Au에 따른 원가 상승으로 인해 가격 경쟁력이 떨어지고 있는 실정이다. 이를 개선하고자, 기존의 Au 공정을 Ag 공정으로 대체하였으며, 그 결과 Ball Wettability 특성 1.8mm (0.76mm ball)과 Solder 접합강도 (19N)의 특징을 확보하였다.

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