Sn-Ag 범프의 고속도금에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구

The Effect of Electroplating Parameters on the High speed Electroplating of SnAg bumps

Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Sn 이온의 농도, Ag 이온의 농도, MSA 함량 및 인가 전류밀도 등의 인자들이 솔더의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다. 본 연구를 통하여 20의 미세피치와 15의 범프 높이를 가지는 공정 Sn-Ag 솔더 범프를 형성하였다. 도금된 솔더의 조성은 XRF와 ICP 분석을 통하여 확인하였고 형상은 광학현미경과 SEM을 통해 분석하였다. 또한 void 발생 여부 확인을 위해 FIB장비 및 X-Ray inspection장비를 사용 내부 Void 형상을 분석하였다. 전해 도금시 작용하는 주요 도금인자의 변경을 통해 15ASD에서 양호한 Bump를 구현하였다.