Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2013.05a
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- Pages.1223-1224
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- 2013
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- 2005-8446(pISSN)
Study of fan-out wafer level package to optimize the warpage
팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지에서 휨을 최적화하기 위한 연구
- Published : 2013.05.29