Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2013.05a
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  • Pages.1223-1224
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  • 2013
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Study of fan-out wafer level package to optimize the warpage

팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지에서 휨을 최적화하기 위한 연구

  • 이미경 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) ;
  • 좌성훈 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) ;
  • 정진욱 (하나마이크론) ;
  • 옥진영 (하나마이크론)
  • Published : 2013.05.29
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Abstract

Keywords