Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2013.05a
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- Pages.671-672
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- 2013
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- 2005-8446(pISSN)
Thermal Analysis of Molding System for Mobile Device Cover Glass
모바일 Smart 기기용 덮개 유리 제조를 위한 성형 시스템 열해석에 관한 연구
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Shin, H.J.
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Lee, J.K.
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Bang, Y.J.
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Lee, K.G.
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Jung, D.Y.
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Lee, Y.H.
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- Chung, W.J. ;
- Kim, G.S.
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신환준
(경남대학교 기계공학부)
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이준경
(경남대학교 기계공학부)
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방영준
(경남대학교 기계공학부)
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이관근
(경남대학교 기계공학부)
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정동연
((주)대호테크)
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이연형
((주)대호테크)
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- 정원지 (창원대학교 기계설계공학과) ;
- 김갑순 (창원대학교 기계설계공학과)
- Published : 2013.05.29