한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.669-670
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- 2013
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- 2005-8446(pISSN)
고 정밀 휴대폰 덮개 유리 제조를 위한 금형 열유속 분포 설정에 관한 연구
Heat Flux Conditions for Uniform Temperature Distribution of Mobile Device Cover Glass Mold
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신환준
(경남대학교 기계공학부)
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이준경
(경남대학교 기계공학부)
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방영준
(경남대학교 기계공학부)
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이관근
(경남대학교 기계공학부)
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정동연
((주)대호테크)
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이연형
((주)대호테크)
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- 정원지 (창원대학교 기계설계공학과) ;
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김갑순
(경상대학교 제어계측공학과)
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Shin, H.J.
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Lee, J.K.
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Bang, Y.J.
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Lee, K.G.
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Jung, D.Y.
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Lee, Y.H.
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- Jung, W.J. ;
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Kim, G.S.
- 발행 : 2013.05.29