반도체 패키지에서의 웨이퍼 레벨 몰딩 공정

Wafer Level Molding Process for Semiconductor Packaging

  • 김형준 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 이재학 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 송준엽 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실)
  • 발행 : 2013.05.29