한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)
- 한국표면공학회 2012년도 추계총회 및 학술대회 논문집
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- 2012
Cu pyrophosphate bath에서 전기도금된 Cu 박막에 미치는 전류밀도 및 도금온도의 영향
Effects of Current Density and Solution Temperature on Electrodeposited Cu Thin Film in Cu Pyrophosphate Bath
- 발행 : 2012.11.08