Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2012.05a
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- Pages.334-334
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- 2012
450mm 웨이퍼 공정을 위한 이중 주파수 유도결합 플라즈마 소스의 개발 및 특성 연구
- Gang, Seung-Hyeon ;
- Kim, Tae-Hyeong ;
- Anurag, Anurag ;
- Jeong, Ho-Beom ;
- Bae, Jeong-Un ;
- Yeom, Geun-Yeong
- 강승현 (성균관대학교 신소재공학부) ;
- 김태형 (성균관대학교 신소재공학부) ;
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- 정호범 (성균관대학교 신소재공학부) ;
- 배정운 (성균관대학교 신소재공학부) ;
- 염근영 (성균관대학교 신소재공학부)
- Published : 2012.05.31
Abstract
다음 세대 웨이퍼 공정인 450mm 웨이퍼 공정을 위한 이중 주파수 유도결합 플라즈마 소스를 이용하여 각각의 안테나에 파워를 인가하고, 이 때 방전되는 플라즈마의 특성을 Langmuir probe를 통하여 확인할 수 있었다. 또한 인가되는 파워를 조절하여 플라즈마 내의 전자에너지를 조절할 수 있다는 가능성을 확인할 수 있었다.
Keywords