한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

가공 프로세스의 이상 진단을 위한 웨이블릿 패킷 분해 방법에 관한 연구

A STUDY ON PROCESS CONDITION DIAGNOSIS USING WAVELET PACKET DECOMPOSITION METHOD

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  • 이필호 (성균관대학교 기계공학부) ;
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  • 이상원 (성균관대학교 기계공학부)
  • 발행 : 2012.05.30
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