Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2012.05a
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- Pages.521-522
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- 2012
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- 2005-8446(pISSN)
Determination of the underfill material property for reliable TSV 3D integration package using numerical analysis
수치해석을 이용하여 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 확보를 통한 언더필 물성치의 결정
- Published : 2012.05.30