Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2012.05a
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  • Pages.521-522
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  • 2012
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Determination of the underfill material property for reliable TSV 3D integration package using numerical analysis

수치해석을 이용하여 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 확보를 통한 언더필 물성치의 결정

  • 윤형석 (전남대학교 기계공학과) ;
  • 전인수 (전남대학교 기계공학과) ;
  • 최광성 (한국전자통신연구원 패키지연구팀) ;
  • 엄용성 (한국전자통신연구원 패키지연구팀)
  • Published : 2012.05.30
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Abstract

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