Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2012.05a
  • /
  • Pages.71-72
  • /
  • 2012
  • /
  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Study on Ultra-Thin Chip Ejecting Technology using Multi-Steps Method for Multi-Chip Package

다층패키지를 위한 초박형 칩 다단 이젝팅 기술에 관한 연구

  • 이재학 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 송준엽 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 하태호 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 이창우 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 김형준 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실)
  • Published : 2012.05.30
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords