Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2012.10a
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Pages.801-802
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2012
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Numerical Simulation for the Thermoforming Process of Micro-speaker Diaphragms

열성형 공정의 수치해석을 통한 마이크로 스피커 진동판의 두께분포예측

문세환 (서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과) ;
황명우 (서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과) ;
김경민 (서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원) ;
박근 (서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과)

Published : 2012.10.24

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