연마 입자 크기가 사파이어 CMP에 미치는 영향

The Effect of Abrasive Size of Slurry on Sapphire CMP

  • 이호준 (부산대학교 대학원 기계공학부) ;
  • 정해도 (부산대학교 대학원 기계공학부) ;
  • 신운기 (부산대학교 대학원 기계공학부) ;
  • 이창석 (부산대학교 대학원 기계공학부) ;
  • 이상직 (한국생산기술연구원 정형가공시스템센터)
  • 발행 : 2012.10.24