Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2011.05a
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- Pages.149-150
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- 2011
A Study on the ultrasonic wave-assisted pd activation for electroless Ag plating
무전해 은도금시 팔라듐 활성화 단계에서의 초음파의 영향 고찰
Abstract
미세화된 반도체 배선에 무전해 은도금을 적용하고자 새로운 Pd 활성화 공정을 제안하였다. 시편 표면에 작은 크기의 Pd 입자를 균일하게 분포시키기 위하여 Pd 활성화 도중 초음파을 가하였다. 추가적인 무전해 은 도금을 실시하여, 초음파에 의한 Pd 입자 분산이 은도금 피막 형성에 미치는 영향에 대하여 고찰하였다.
Keywords