한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)
- 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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300 mm 웨이퍼용 장치에서 펄스 바이어스가 인가된 고밀도 유도결합 플라즈마의 수치 계산
Numerical modeling of high density inductively coupled plasma with pulse bias at system for 300 mm wafer
- 발행 : 2011.05.19