한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

전자 패키징용 전도성 경사 범프 제작에 관한 연구

Development of Inclined Conductive Bump for Electronic Packaging

  • 박아영 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 김선락 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 유중돈 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 김택수 (한국과학기술원 기계공학과)
  • 발행 : 2011.06.01
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