감광물질의 열적 reflow를 이용한 MEMS 응용에서의 접합 공정

Photoresist Thermal Reflow Bonding for MEMS Application

  • 임성혁 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 강현욱 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 윤상열 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 성형진 (한국과학기술원 기계공학과)
  • 발행 : 2011.06.01