한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.117-118
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- 2011
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- 2005-8446(pISSN)
신발갑피의 재봉공정을 대체할 수 있는 무재봉 접착공정 개발
Development of no sewing process using new reactive hot melt adhesive film
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Moon, K.S.
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Song, H.S.
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- Lim, J.T. (STO)
- 발행 : 2011.06.01