Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2011.06a
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Pages.117-118
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2011
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Development of no sewing process using new reactive hot melt adhesive film

신발갑피의 재봉공정을 대체할 수 있는 무재봉 접착공정 개발

문광섭 (한국신발피혁연구소) ;
송현수 (한국신발피혁연구소) ;
임주택 ((주)STO)

Published : 2011.06.01

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Abstract

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