Improvement of Wire-EDMed Surface Roughness via Electrochemical Process

표면전해를 이용한 와이어 방전가공면의 표면조도 개선

  • 송기영 (서울대학교 기계항공공학부) ;
  • 정도관 (서울대학교 기계항공공학부) ;
  • 신상재 (서울대학교 기계항공공학부) ;
  • 박민수 (서울과학기술대학교 제품설계금형공학과) ;
  • 주종남 (서울대학교 기계항공공학부)
  • Published : 2011.06.01