한국산학기술학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KAIS Fall Conference)

한국산학기술학회 (The Korea Academia-Industrial cooperation Society)
권호 표지

FC-CSP Bump 검사를 위한 2D 시스템 개발

Development of 2D Inspection System of FC-CSP Bump

  • 서정호 (선문대학교 정보통신공학부) ;
  • 고국원 (선문대학교 정보통신공학부)
  • Seo, Jung-Ho (Dept. of Information and Communication Engineering, Sunmoon University) ;
  • Ko, Kuk-Won (Dept. of Information and Communication Engineering, Sunmoon University)
  • 발행 : 2011.05.27
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초록

최근 직접도를 높인 새로운 Package 형태인 CSP가 널리 사용되고 있다. 이러한 CSP는 Ball과 Pitch가 눈으로 판별 할 수 없을 정도로 매우 작은 Size로 사람의 눈으로는 검사가 불가능하다. 본 연구에서는 CSP 의 종류 중 FC-CSP의 외관 검사가 가능하도록 2D 검사기 시스템을 구성하고자 한다.

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