Proceedings of the KAIS Fall Conference (한국산학기술학회:학술대회논문집)
- 2011.05a
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- Pages.105-108
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- 2011
Development of 2D Inspection System of FC-CSP Bump
FC-CSP Bump 검사를 위한 2D 시스템 개발
- Seo, Jung-Ho (Dept. of Information and Communication Engineering, Sunmoon University) ;
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Ko, Kuk-Won
(Dept. of Information and Communication Engineering, Sunmoon University)
- Published : 2011.05.27
Abstract
최근 직접도를 높인 새로운 Package 형태인 CSP가 널리 사용되고 있다. 이러한 CSP는 Ball과 Pitch가 눈으로 판별 할 수 없을 정도로 매우 작은 Size로 사람의 눈으로는 검사가 불가능하다. 본 연구에서는 CSP 의 종류 중 FC-CSP의 외관 검사가 가능하도록 2D 검사기 시스템을 구성하고자 한다.
Keywords