한국산학기술학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KAIS Fall Conference)

한국산학기술학회 (The Korea Academia-Industrial cooperation Society)
권호 표지

양면 마이크로스트립 결함접지구조의 저역통과여파기 설계

Design of a LPF Using a Double-side Microstrip DGS Structure

  • 이준 (순천향대학교 전기통신공학과) ;
  • 이재훈 (순천향대학교 전기통신공학과) ;
  • 김보균 (순천향대학교 전기통신공학과) ;
  • 임종식 (순천향대학교 전기통신공학과) ;
  • 안달 (순천향대학교 전기통신공학과)
  • Lee, Jun (Dept. of Electrical and Comm. Eng. Soonchunhyang University) ;
  • Lee, Jae-Hoon (Dept. of Electrical and Comm. Eng. Soonchunhyang University) ;
  • Kim, Bo-Kyun (Dept. of Electrical and Comm. Eng. Soonchunhyang University) ;
  • Lim, Jong-Sik (Dept. of Electrical and Comm. Eng. Soonchunhyang University) ;
  • Ahn, Dal (Dept. of Electrical and Comm. Eng. Soonchunhyang University)
  • 발행 : 2010.11.12
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초록

본 논문에서는 양면 마이크로스트립 구조와 결함접지구조(DGS)를 이용하여 저역통과여파기(LPF)를 소형화하여 설계한 결과를 제시한다. 기존의 연구에서는 DGS를 사용하여 LPF를 설계하는 것에 그쳤지만 본 연구에서는 양면 마이크로스트립 구조와 공통 DGS 구조를 이용하여 회로의 크기를 줄인 결과가 제안된다. 예로써 유전율이 2.2이고 두께가 31mils인 기판을 이용하여 LPF를 설계하고 그 결과를 제안한다. 제안한 방법에 의한 LPF의 특성이 종래 방법에 의한 것처럼 LPF로서 우수한 특성을 가진다는 것이 설명된다.

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