Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2010.11a
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Pages.387-388
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2010
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

ACF COB(Chip-on-Board) Bonding Using Thermosonic

열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 접합

송용 (중앙대학교 기계공학부) ;
임병승 (중앙대학교 기계공학부) ;
정진식 (중앙대학교 기계공학부) ;
김종민 (중앙대학교 기계공학부)

Published : 2010.11.11

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Abstract

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