Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2010.05a
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Pages.917-918
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2010
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Prediction of elastic modulus for LED encapsulant silicone during cure process for LED acklight packaging

LED 패키징용 실리콘의 경화공정중 실리콘 탄성계수 변화예측

송민재 (한국생산기술연구원, 고려대학교 대학원) ;
김흥규 (한국생산기술연구원 금형.성형연구부) ;
강정진 (한국생산기술연구원 융합생산기술연구부) ;
김권희 (고려대학교 기계공학부)

Published : 2010.05.26

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