Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2010.05a
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Pages.653-654
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2010
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Characteristic of die bonding adhesive for Multi Chip Package (MCP)

Bonding & debonding 고분자 접착소재 및 다이스택용 접착제 특성 평가

이충희 (한국화학연구원 에너지소재센터) ;
이호연 (한국화학연구원 에너지소재센터) ;
김형일 (충남대학교 공업화학과) ;
유종민 (충남대학교 공업화학과) ;
김경만 (한국화학연구원 에너지소재센터)

Published : 2010.05.26

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Abstract

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