FPCB Metal Bonding Process Using Ultrasonic

초음파를 이용한 FPCB 금속 접합 공정 연구

  • 지명구 (서울산업대학교 NID 융합기술대학원) ;
  • 송춘삼 (서울산업대학교 산업정책기술연구소) ;
  • 김종형 (서울산업대학교 기계설계.자동화공학부)
  • Published : 2010.05.26