한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)

한국전기전자재료학회 (The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers)
권호 표지

다층형 Diplexer 제작 기술과 면압 조건에 따른 특성 값의 변화에 관한 연구

  • 차정민 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 박세훈 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 정연경 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 전병섭 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 유종인 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 박종철 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터)
  • 발행 : 2010.06.16
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초록

SOP-L 기술은 LTCC기술과 다른 SOP 기술과 비교해서 이종의 물질을 접합하는데 용이하고 공정비용이 저렴하다. 또한 전자제품이나 부품 또는 재료들의 소형화가 많이 이루어지고 있는 추세이다. 본 연구에서는 6 layer의 다층형 diplexer를 제작하여 면압에 따른 층간 두께의 변화를 관찰하였고, 이를 통하여 두께 변화에 따른 특성 값의 변화를 통해 가장 최적화된 공정을 연구해보자고 한다.

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