한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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- Pages.311-311
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- 2010
Aerosol deposition method로 제작된 세라믹 후막 및 복합체 후막의 유전특성에 대한 연구
- 조성환 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 NIT융합센터) ;
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윤영준
(한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 NIT융합센터) ;
- 김형준 (광운대학교 전자재료공학과) ;
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김효태
(한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 NIT융합센터) ;
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김지훈
(한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 NIT융합센터) ;
- 남송민 (광운대학교 전자재료공학과) ;
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백홍구
(연세대학교 신소재공학과) ;
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김종희
(한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 NIT융합센터)
- Jo, Seong-Hwan ;
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Yun, Yeong-Jun
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- Kim, Hyeong-Jun ;
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Kim, Hyo-Tae
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Kim, Ji-Hun
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- Nam, Song-Min ;
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Baek, Hong-Gu
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Kim, Jong-Hui
- 발행 : 2010.06.16
초록
Aerosol deposition method(ADM)은 상온에서 에어로졸화 된 고상의 원료분말을 노즐을 통해 분사시켜 소결과정을 거치지 않고도 상온에서 고밀도 후막을 제조할 수 있는 공정이다. 이러한 Aerosol deposition method의 장점은 상온에서 고밀도 후막을 제조할 수 있고, 다양한 재료의 코팅이 가능하며, 코팅층의 조성 및 화학 양론비의 제어가 용이하다. 본 연구에서는 많은 장점을 가지고 있는 Aerosol deposition method를 이용하여 높은 유전상수, 압전계수, 초전계수를 갖는
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