Interpretation for inductive heating in MOCVO system to deposit white LED

백색 LED증착용 MOCVD장치의 유도 가열 해석

  • 홍광기 (군산대학교 신소재공학과, 플라즈마 소재응용센터) ;
  • 주정훈 (군산대학교 신소재공학과, 플라즈마 소재응용센터)
  • Published : 2009.10.14

Abstract

오늘날 반도체 기술의 획기적인 발전에 의해서 마침내 에디슨의 탄소 필라멘트 백열전구를 대체할 수 있는 "반도체 필라멘트"라 불리는 고출력 백색 LED (lighting emitting diode)가 차세대 조명광원으로 급부상하고 있다. 백색LED를 생산하기 위한 공정에서 MOCVD (유기금속화학증착)장비를 이용한 공정은 기판의 온도 균일도를 향상시키는 것이 매우 중요하다. 균일한 기판 온도를 갖기 위한 조건으로 기판과 induction heater의 간격, 가스의 흐름, 기판의 회전, 유도가열코일의 디자인 둥이 장비의 설계 요소이다. 본 연구에서는 기관과 induction heater의 간격에 따른 온도를 thermal imaging camera (Fluke, Ti-10)을 이용하여 측정하였다.

Keywords