Study of dry etch characteristic of TiN thin film for metal gate electrode in MIM capacitor

MIM 커패시터의 Metal 게이트 전극을 위한 TiN 박막의 건식 식각 연구

  • 박정수 (중앙대학교 전자전기공학부) ;
  • 주영희 (중앙대학교 전자전기공학부) ;
  • 우종창 (중앙대학교 전자전기공학부) ;
  • 허경무 (중앙대학교 재생에너지학과) ;
  • 위재형 (중앙대학교 재생에너지학과) ;
  • 김창일 (중앙대학교 전자전기공학부)
  • Published : 2009.10.14

Abstract

이번 실험에서는 TiN의 건식 식각 특성을 연구하기 위해 $BCl_3/Ar/N_2$ 유도 결합플라즈마를 이용하였다. BCl3와 Ar의 가스 비율이 $BCl_3$ (5 sccm)/Ar (15 sccm)/N (4 sccm) 인 상황에서 RF power와 DC bias, 그리고 process pressure을 식각변수로 설정하였다. TiN의 식각률은 Alpha-step 500으로 측정하였고 표면의 식각 후 화학반응은 XPS로 측정하였다.

Keywords