hard stamp를 이용한 임프린팅 공정에 대한 신뢰성 고찰

  • 김민선 (전자 부품연구원 디스플레이 부품 소재 센터) ;
  • 곽민기 (전자 부품연구원 디스플레이 부품 소재 센터) ;
  • 이찬재 (전자 부품연구원 디스플레이 부품 소재 센터) ;
  • 이정노 (전자 부품연구원 디스플레이 부품 소재 센터)
  • 발행 : 2009.08.19