Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference (한국진공학회:학술대회논문집)

2009.08a
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Pages.245-245
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2009

The Korean Vacuum Society (한국진공학회)

권호 표지

Plasma Dry Etching 방법에 의한 Wafer Backside Etch 특성 평가

한영기 ((주)소슬) ;
서영수 ((주)소슬) ;
유재하 (하이닉스 반도체) ;
이동열 (하이닉스 반도체) ;
서상훈 (한국과학기술원) ;
황욱중 (나노종합팹)

Published : 2009.08.19

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