Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference (한국정보통신학회:학술대회논문집)

The Korea Institute of Information and Commucation Engineering (한국정보통신학회)
권호 표지

A Semiconductor Defect Inspection Using Fuzzy Method

퍼지 기법을 이용한 반도체 불량 검사

  • Lee, Dong-gyun (Division of Computer and Information Engineering, Silla University) ;
  • Kim, Kwang-baek (Division of Computer and Information Engineering, Silla University)
  • 이동균 (신라대학교 컴퓨터정보공학부) ;
  • 김광백 (신라대학교 컴퓨터정보공학부)
  • Published : 2009.10.29
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Abstract

본 논문에서는 굴곡에 의한 조도량의 차이와 명암도 차이를 퍼지 기법에 적용하여 개선된 반도체 불량 검출 방법을 제안한다. 제안된 방법은 먼저 회전각과 양선형 보관법을 이용하여 반도체 영상의 각도를 보정하는 전처리 과정 수행한다. 그리고 굴곡에 대한 조도량의 차이와 패턴 매칭를 이용하여 얻어진 오류 영역의 명암도 차이를 퍼지 소속 함수에 적용하여 결과 값을 추론한다. 최종적으로 비퍼지화된 결과 값을 적용하여 반도체의 초기 불량을 검출한다. 본 논문에서 제안한 방법을 실제 사용되는 반도체 정면 영상과 측면 영상 30쌍을 대상으로 실험한 결과, 기존의 방법에 비해서 반도체의 초기 불량 판단에 효과적인 것을 확인하였다.

Keywords