Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference (한국정보통신학회:학술대회논문집)
- 2009.05a
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- Pages.321-325
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- 2009
The development of an EPC Code Auto-Writing and Fault Detection Algorithm for Manufacturing Process of a RFID TAG
RFID 태그 생산 공정 자동화를 위한 부적합품의 자동 검출 및 EPC Code Auto-Writing 알고리즘 개발
- Jung, Min-Po (Young-san University) ;
- Hwang, Gun-Yong (Young-san University) ;
- Cho, Hyuk-Gyu (Young-san University) ;
- Lee, Won-Youl (Young-san University) ;
- Jung, Deok-Gil (Dong-eui University) ;
- Ahn, Gwi-Im (Dong-eui University) ;
- Park, Young-Sik (Dong-eui University) ;
- Jang, Si-Woong (Dong-eui University)
- 정민포 (영산대학교) ;
- 황건용 (영산대학교) ;
- 조혁규 (영산대학교) ;
- 이원열 (영산대학교) ;
- 정덕길 (동의대학교) ;
- 안귀임 (동의대학교) ;
- 박영식 (동의대학교) ;
- 장시웅 (동의대학교)
- Published : 2009.05.29
Abstract
The detection process of defective tags in most of Korean domestic RFID manufacturing companies is handled or treated by on-hand processing after the job of chip bonding, so it has been requesting to reduce the time and cost for manufacturing of RFID tags. Therefore, in this paper, we design and implement the system to perform the functionality of detection of defective tags after the process of chip bonding, and so provide the basis of a related software to establish the foundation of a automation system for the detection of defected RFID tags which is requested in the related Korean domestic industrial field. The developed system in this paper shows the enhancement of 700% in processing speed and 100% in detection rate of defective tags, comparing to the method of on-hand processing.
국내의 RFID 태그 생산업체의 대부분은 칩 본딩 작업 후에 태그 불량 검출을 수작업으로 이루어 지기 때문에 태그 생산의 시간과 비용을 감소시키기 위한 요구가 산업계에서 요구되어 왔다. 이에 따라 이 논문에서는 칩 본딩 과정 이후에 태그 불량 검출 기능을 수행하는 시스템을 설계 및 개발하여 산업 현장에서 요구되는 RFID 태그 불량 검출 자동화 시스템을 구축할 수 있는 소프트웨어 분야의 기초 기반 기술을 제공한다. 개발된 시스템은 태그 불량 검출 작업을 수작업을 처리하는 방법과 비교하여, 처리속도는 700%이상의 성능 향상과 불량검출에 대한 100% 인식률을 보여준다.