Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2009.06a
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- Pages.297-298
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- 2009
The Analysis of Thermal & Optical Properties in LED Package by the PCB structure and via hole formation
PCB 구조와 via hole 구성에 따른 LED 패키지의 열적 광학적 특성 분석
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Lee, Se-Il
(Wonkwang Univerisity)
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Lee, Seung-Min
(Wonkwang Univerisity)
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- Yang, Jong-Kyung (Wonkwang Univerisity) ;
- Park, Hyung-Jun (Wonkwang Univerisity) ;
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Park, Dae-Hee
(Wonkwang Univerisity)
- Published : 2009.06.18
Abstract
대부분의 반도체 소자의 고장 원인은 85%정도가 열로 인한 것이며, 고출력 LED는 인가된 에너지의 20%정도의 광으로 출력되며 나머지 80%가 열로 전환된다. 본 논문에서는 PMS-50과 KEITHLEY 2430을 이용하여 PCB 구조와 Via hole 구성에 따른 LED 패키지의 열적 광학적 특성을 분석하였다. 0.6mm의 Via hole을 가진 FR4 PCB의 열특성이 가장 우수하였으며, Via hole 0.6mm FR4 PCB의 경우 McPCB에 상응하는 광출력 특성을 보였다.