한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)

한국전기전자재료학회 (The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers)
권호 표지

Aerosol Deposition Method을 응용한 세라믹 후막과 세라믹 -폴리머 복합체 후막 제작

Fabrication of Ceramic and Ceramic-Polymer Composite Thick Films by Aerosol Deposition Method

  • 조성환 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 IT융합팀) ;
  • 윤영준 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 IT융합팀) ;
  • 김형준 (광운대학교 전자재료공학과) ;
  • 김효태 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 IT융합팀) ;
  • 김지훈 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 IT융합팀) ;
  • 남송민 (광운대학교 전자재료공학과) ;
  • 백홍구 (연세대학교 신소재공학과) ;
  • 김종희 (광운대학교 전자재료공학과)
  • Cho, Sung-Hwan (IT Convergence Team, Korea Institute of Ceramic Engineering & Technology) ;
  • Yoon, Young-Joon (IT Convergence Team, Korea Institute of Ceramic Engineering & Technology) ;
  • Kim, Hyung-Jun (Department of Electronic Materials Engineering, Kwangwoon University) ;
  • Kim, Hyo-Tae (IT Convergence Team, Korea Institute of Ceramic Engineering & Technology) ;
  • Kim, Ji-Hoon (IT Convergence Team, Korea Institute of Ceramic Engineering & Technology) ;
  • Nam, Song-Min (Department of Electronic Materials Engineering, Kwangwoon University) ;
  • Baik, Hong-Koo (Department of Advanced Materials Engineering, Yonsei University) ;
  • Kim, Jong-Hee (Department of Electronic Materials Engineering, Kwangwoon University)
  • 발행 : 2009.06.18
PDF 다운로드
⟨ 이전 논문 다음 논문 ⟩

초록

aerosol deposition method(ADM)은 에어로졸화 된 고상의 원료분말을 노즐을 통해 분사시켜 소결과정을 거치지 않고도 상온에서 고밀도 후막을 제조할 수 있으며, 세라믹, 고분자, 금속 등의 다양한 코팅이 가능하다. 본 연구에서는 ADM들 이용하여 세라믹 후막 및 세라믹-폴리머 복합체 후막을 제조하였고 60 mm 노즐을 이용하여 대면적 세라믹 후막 성장도 시도되었다. 세라믹 후막의 원료로는 낮은 유전율과 우수한 품질계수를 갖는 $Al_2O_3$ 분말과 AlN의 분말이 사용되었으며, 세라믹에 비하여 높은 탄성과 1,500~2,000의 품질계수를 갖는 테프론(teflon) 분말이 세라믹과의 복합체 후막성장에 사용되었다. 세라믹-폴리머 복합체의 경우, 폴리머의 함유량에 따라 후막 내부의 결정립 크기가 20 때의 평균 결정립을 갚는 세라믹 후막에 비해 최대 10배 정도까지 증가하는 것을 확인할 수 있었으며, 이에 따라 후막에서의 유전특성 및 전기적인 특성, 열전도도, 투과율이 크게 변화하는 것을 확인할 수 있었다. 본 연구에서는 이러한 물성 변화에 대한 원인 고찰을 위하여 후막의 미세구조 및 화학조성 등에 다양한 분석이 이루어졌으며, 상온에서 성막되는 후막의 고분자 기판으로의 응용을 위한 최적의 공정조건을 제시하고자 한다.

키워드