Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

열응력을 받는 고분자 복합 물질의 열거동 메커니즘 규명에 대한 연구

  • 정기호 ((주) 삼성전기 기술총괄 부산연구분소) ;
  • 박창식 ((주) 삼성전기 기술총괄 부산연구분소) ;
  • 김민주 ((주) 삼성전기 기술총괄 부산연구분소) ;
  • 변향은 ((주) 삼성전기 기술총괄 부산연구분소)
  • Published : 2009.11.12
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Abstract

본 연구는 MLCC 제조공정중 그린상태에서의 강도를 유지하기 위한 고분자 바인더의 거동을 예측하고, 제조공정중 나타난 가열후 수축 현상을 규명하고자 하였다. 이를 위해 메커니즘에 대한 가설을 수립하고 이를 여러가지 분석기법과 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 확인하였으며, 현장의 제조기술 부문에서 용이하게 사용할 수 있도록 간단한 수학적 모델링으로 표현하였다. 수학적 모델링은 제품을 이용한 실험과 비교하여 정확도를 검증하였으며, 이러한 해석기법은 대표체적요소(representative volume element)을 이용하여 MLCC 그린바 (Bar)의 해석까지 가능하도록 응용범위를 향상시켰다.

Keywords