Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)
- 2009.05a
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- Pages.53.2-53.2
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- 2009
화학증기수송법을 이용한 금속 몰리브덴 박막 증착
- Published : 2009.05.21
Abstract
몰리브덴(Mo)은 우수한 전기전도도와 고온 안정성으로 인해 전자부품의 전극으로 널리 사용되고, 미래 에너지인 태양전지 분야에서 CIS계 화합물박막태양전지의 후면전극으로 이용되고 있는 재료로서 현재 증착 방법으로는 D.C. sputtering이 가장 널리 이용되고 있다. 또한