Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)
- 2009.05a
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- Pages.49.2-49.2
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- 2009
자기조립박막 증착법을 이용한 영구적인 친수성 표면의 플루이딕스칩 제작에 관한 연구
- Kim, Dong-Jin ;
- Lee, Mun-Gwon ;
- Lee, Jeong-Hwan ;
- Im, Hyeon-U ;
- Park, Jin-Gu ;
- Sin, Sang-Taek ;
- Kim, Jeong-Ho ;
- Jo, Byeong-Gi
- 김동진 (한양대학교 바이오나노학과) ;
- 이문권 (한양대학교 바이오나노학과) ;
- 이정환 (한양대학교 바이오나노학과) ;
- 임현우 (한양대학교 재료공학과) ;
- 박진구 (한양대학교 재료공학과) ;
- 신상택 ((주)SD) ;
- 김정호 ((주)SD) ;
- 조병기 ((주)SD)
- Published : 2009.05.21
Abstract
최근, 플루이딕스칩 제작에 있어서 가격이 저렴하며 구조물 형성이 쉽다는 장점으로 인하여 유리 기판을 플라스틱 기판으로 대체하려는 연구가 많이 진행하고 있다. 하지만 플라스틱 기판은 유리 기판에 비하여 많은 장점을 갖고 있음에도 불구하고, 기판 표면이 소수성이기 때문에 유체의 흐름을 저하시키는 문제점이 있다. 기존의 플라스틱 기판을 친수성으로 개질하는 방법으로는 화학적처리, 자외선 조사, 산소플라즈마 처리 등의 방법이 있었으나, 화학적처리 방법은 공정의 민감성과 폐기물로 인한 양산적용의 한계가 있고, 자외선 조사법 및 산소 플라즈마 처리는 친수성이 영구적이지 않다는 결정적인 문제점이 있다. 이는 플라스틱 플루이딕스칩의 신뢰도를 크게 저해하여 상용화에 큰 문제점으로 작용한다. 이러한 문제점을 극복하기 위한 새로운 방법의 친수성 표면처리가 요구되어 지고 있다. 본 연구에서는, 기존 플라스틱 기판의 친수성 표면처리 방법들의 문제점들을 개선하고자 플라스틱 기판의 변형을 야기하지 않는 저온 PE-CVD 방식을 이용하여 균질한 두께의