Proceedings of the KAIS Fall Conference (한국산학기술학회:학술대회논문집)
- 2009.05a
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- Pages.810-812
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- 2009
Properties Analysis of Al Thin Film on Sputtering Power Change
스퍼터링 전력 변화에 따른 Al thin film의 특성 분석
- Hong, Kuen-Kee (Inter-University Semiconductor Research Center, Seoul National University) ;
- Hong, Soon-Kwan (Dept. of Digital Electronics, Hyejeon College)
- Published : 2009.05.22
Abstract
반도체 소자공정에서 균일한 두께의 금속박막을 증착하는 것은 매우 중요하다. sputtering 방법의 경우, 증착조건을 조절하기 쉽고, 특히 대형 기판을 사용하여 제조할 경우 박막의 두께 등 박막 특성의 균일화를 기하는데 용이한 장점을 가지고 있다. 하지만, 기존의 기판고정식 sputtering 장비로 증착한 Al 박막은 증착 시에 가해지는 전력의 크기에 따라 그 특성의 변화를 생긴다. 이런 전력의 크기에 따른 Al 박막의 reflectance, sheet resistance 그리고 uniformity 등을 분석하여 Al 박막의 우수한 증착 조건을 알 수 있었다.
Keywords