한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.1053-1054
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- 2009
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- 2005-8446(pISSN)
COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석
Temperature characteristics of COG bonding equipment assessment and impact analysis
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Choi, Y.J.
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Yang, C.W.
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- Shin, J.H. ;
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Nam, S.H.
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Lee, S.W.
- 발행 : 2009.06.03